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传联发科天玑1200将用于Realme X7 Max,4nm芯片即将发布

2021年05月04日 16:23 ? 次阅读

近日,网上流传着一张Realme X7 Max包装盒新图,不少网友推断Realme X7 Pro将搭载联发科天玑1200芯片。目前,搭载天玑1200芯片的手机包括realme GT Neo以及Redmi K40游戏版。

搭载天玑1200的realme GT Neo在3月31日发布。随后,Realme印度CEO在接受采访时曾表示将在5月4日发布一款搭载天玑1200的Realme新机。不过,根据印度现在正在迎接新一轮的疫情挑战,发布会恐怕会推迟。

据了解,天玑1200基于台积电的6nm制程,CPU采用1+3+4的旗舰级三丛架构设计,性能和能效分别提升22%、25%,支持全球5G运营商Sub-6GHz全频段、5G双载波聚合、5G SA / NSA双模组网下的双卡5G待机。

此前,数码博主@数码闲聊站曾在媒体平台上发布了天玑1200与某870机型的跑分成绩对比图,根据他的测试,天玑1200的3.0GHz A78超大核性能强大,跑分71万基本持平骁龙870机型了,比上一代天玑1000+强不少。

从 2019 年开始,联发科陆续发布天玑800、820、1000多个系列的5G芯片。根据最新消息,采用台积电 4nm 制程工艺的芯片即将发布,将用于最新的旗舰产品上。

电子发烧友综合报道,参考自数码闲聊站等,转载请注明以上来源。

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